第887章 初期方案碰壁[2/2页]

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    nbsp“机械结构nbsp1.1nbsp公斤、自毁装置nbsp0.27nbsp公斤、加密模块nbsp1.9nbsp公斤、其他nbsp0.43nbsp公斤”nbsp的数字说：“整机总重量会达到nbsp3.7nbsp公斤（目标）+0.2nbsp公斤（模块超标）=3.9nbsp公斤，超了nbsp0.2nbsp公斤！而且模块占比nbsp51%，后续机械结构和自毁装置再优化，也很难把总重量压回去nbsp——nbsp外交人员携带nbsp3.9nbsp公斤的设备，连续走nbsp19nbsp分钟就会疲劳，不符合便携需求。”nbsp他还指出：“模块体积太大，箱体内部空间不够，机械锁和自毁装置的安装位置都会受影响，可能导致‘装不下的问题。”

    nbsp减重瓶颈的nbsp“技术分析”。小张团队分析后发现，分立元件是减重最大瓶颈：“军用分立元件为了抗冲击、抗辐射，封装厚重，单个元件重量是民用贴片元件的nbsp3.7nbsp倍。比如某电阻，军用款nbsp公斤，民用贴片款仅nbsp公斤，19nbsp个电阻就能减nbsp公斤。”nbsp但老吴立即担忧：“民用贴片元件的抗干扰率和稳定性够不够？纽约的美方干扰比军用场景复杂，万一元件失效，整个模块就废了。”nbsp小张回应：“我们测试过国产贴片元件，抗干扰率nbsp97%，和军用分立元件只差nbsp2%，且稳定性在nbspnbsp20℃至nbsp40℃环境下达标nbsp——nbsp完全能满足外交需求。”

    nbsp心理的nbsp“从焦虑到找路”。小张之前乐观地认为nbsp“换外壳就能减重”，现在意识到nbsp“必须换元件和基板”nbsp才能突破瓶颈；老周也从nbsp“担心整机超重”nbsp转为nbsp“思考如何配合模块调整箱体空间”。陈恒总结：“模块减重和算法简化要同步推进nbsp——nbsp算法简化后，参数存储芯片和散热片的需求会减少，刚好能配合元件和基板的更换减重。”nbsp这句话让小张和老吴眼前一亮，体积超标的解决思路，与算法冲突的调整开始联动。

    nbsp四、紧急调整论证：算法简化与体积压缩的nbsp“协同方案”（1971nbsp年nbsp3nbsp月nbsp28nbsp日nbsp14nbsp时nbspnbsp15nbsp时nbsp30nbsp分）

    nbsp3nbsp月nbsp28nbsp日nbsp14nbsp时，陈恒组织团队召开紧急调整会议，核心是nbsp“协同解决算法与体积问题”——nbsp老吴团队负责简化算法至nbsp17nbsp层嵌套，并增加nbsp“参数自动填充”nbsp功能；小张团队负责采用nbsp“陶瓷基板nbsp+nbsp贴片元件”nbsp压缩模块体积；老周团队同步调整箱体空间，适配优化后的模块。会议讨论围绕nbsp“算法简化的安全边界”“元件替换的性能风险”nbsp展开，最终确定调整方案，人物心理从nbsp“碰壁后的低落”nbsp转为nbsp“有方向的坚定”。

    nbsp算法简化的nbsp“安全验证”。老吴团队经过nbsp1nbsp小时测算，提出nbsp“17nbsp层嵌套nbsp+nbsp参数自动填充”nbsp方案：①简化逻辑：去掉nbsp“军用抗核辐射校验层”nbsp和nbsp“战场环境适配层”，保留nbsp17nbsp层核心加密逻辑，抗破解时长从nbsp7nbsp天降至nbsp5nbsp天（仍远超nbsp72nbsp小时的指标）；②参数自动填充：系统根据nbsp“设备编号nbsp+nbsp日期”nbsp自动生成nbsp17nbsp层嵌套的nbsp41nbsp个参数（仅需外交人员输入nbsp7nbsp个关键参数），操作步骤从nbsp57nbsp步减至nbsp19nbsp步。老吴展示测试数据：“优化后，算法抗干扰率仍达nbsp97%，加密速率nbsp192nbsp字符nbsp/nbsp分钟（超nbsp190nbsp字符nbsp/nbsp分钟的目标），安全完全达标。”nbsp小王立即测试：“外交人员掌握nbsp17nbsp层算法nbsp+nbsp自动填充，培训周期可缩至nbsp6nbsp天（≤7nbsp天），错误率降至nbsp9%（后续优化还能降）。”nbsp算法简化方案通过。

    nbsp体积压缩的nbsp“技术路径”。小张团队结合算法简化，提出nbsp“陶瓷基板nbsp+nbsp贴片元件”nbsp的减重方案：①基板：用nbsp0.7nbsp毫米厚的氧化铝陶瓷基板（重量nbsp0.19nbsp公斤，比玻璃纤维基板轻nbsp0.18nbsp公斤），散热效率提升nbsp37%（适配简化后算法的散热需求，可去掉金属散热片）；②元件：将nbsp19nbsp个军用分立元件替换为国产贴片元件，重量从nbsp0.97nbsp公斤减至nbsp0.37nbsp公斤；③参数存储芯片：因算法简化，参数从nbsp57nbsp个减至nbsp41nbsp个，芯片重量从nbsp0.07nbsp公斤减至nbsp0.03nbsp公斤；④外壳：保留nbsp0.7nbsp毫米铝镁合金（0.19nbsp公斤）。测算显示，优化后模块重量nbsp=nbsp公斤，占整机nbsp3.7nbsp公斤的nbsp21%（≤37%），远超目标。“陶瓷基板的绝缘性和散热性都比玻璃纤维好，贴片元件的体积也小，模块整体体积还能从nbsp19nbsp立方厘米缩至nbsp12nbsp立方厘米，箱体空间更充裕。”nbsp小张兴奋地说。

    nbsp方案的nbsp“风险评估”。老周担心：“陶瓷基板易碎，运输中会不会破裂？”nbsp小张回应：“我们在基板边缘加nbsp0.37nbsp毫米厚的硅胶缓冲垫，1.9nbsp米跌落测试nbsp19nbsp次，基板完好率nbsp100%；且陶瓷基板的抗冲击强度比玻璃纤维高nbsp19%，更耐用。”nbsp老吴仍关注算法安全：“17nbsp层嵌套nbsp+nbsp自动填充，会不会被美方通过‘参数规律破解？”nbsp陈恒补充：“我们在自动填充的参数里加入‘随机偏移量（每次生成参数时，随机增减nbsp13nbsp个数值），美方无法掌握规律，安全有保障。”nbsp所有风险都有应对，调整方案正式确定。

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    nbsp五、调整后的初步验证与后续计划（1971nbsp年nbsp3nbsp月nbsp28nbsp日nbsp15nbsp时nbsp30nbsp分nbspnbsp17nbsp时）

    nbsp调整方案确定后，团队立即开展初步验证nbsp——nbsp老吴团队快速编写nbsp17nbsp层嵌套算法的简化版程序，小张团队联系供应商定制陶瓷基板与贴片元件，小王组织外交人员开展nbsp“简化算法nbsp+nbsp自动填充”nbsp的快速培训；同时，陈恒重新制定研发进度计划，确保调整后的方案能赶上nbsp4nbsp月nbsp30nbsp日的节点。初步验证的积极结果让团队士气回升，人物心理从nbsp“碰壁的沮丧”nbsp转为nbsp“破局的踏实”，为后续研发注入动力。

    nbsp初步验证的nbsp“积极结果”。①算法验证：老吴的简化版算法在实验室测试中，抗破解时长nbsp5nbsp天，加密速率nbsp192nbsp字符nbsp/nbsp分钟，参数自动填充的错误率nbsp0.7%，完全达标；②培训验证：小王选取nbsp3nbsp名之前nbsp“最吃力”nbsp的外交人员，用简化算法培训nbsp2nbsp小时，3nbsp人均能在nbsp27nbsp分钟内完成操作，错误率nbsp12%（预计nbsp6nbsp天培训后能降至nbsp7%nbsp以内）；③重量验证：小张用nbsp“陶瓷基板nbsp+nbsp贴片元件”nbsp的样品模型测算，重量确能控制在nbsp0.78nbsp公斤内，体积nbsp12nbsp立方厘米，与箱体空间适配。“没想到调整后效果这么好，之前的担心是多余的。”nbsp小王笑着说，老吴也松了口气：“安全没降，操作还简单了，这个调整值。”

    nbsp后续计划的nbsp“重新制定”。陈恒根据调整方案，将研发进度分为三阶段：①3nbsp月nbsp29nbsp日nbspnbsp4nbsp月nbsp5nbsp日：老吴团队完成nbsp17nbsp层算法的最终编写与测试，小张团队获取陶瓷基板与贴片元件样品；②4nbsp月nbsp6nbsp日nbspnbsp15nbsp日：小张团队完成加密模块样品制作（重量nbsp0.78nbsp公斤），老周团队调整箱体设计（适配nbsp12nbsp立方厘米的模块），小王完成nbsp19nbsp名外交人员的算法培训；③4nbsp月nbsp16nbsp日nbspnbsp30nbsp日：整机集成与测试（模块nbsp+nbsp机械nbsp+nbsp自毁装置），邀请外交部验收初步设计。“每个阶段都留nbsp2nbsp天缓冲期，万一元件供货延迟或算法测试出问题，还有时间调整。”nbsp陈恒在计划上标注关键节点，“小张，陶瓷基板的供货一定要盯紧，这是模块减重的关键。”nbsp小张点头：“我已经联系上海陶瓷厂，他们承诺nbsp4nbsp月nbsp2nbsp日前交货，不会耽误。”

    nbsp团队的nbsp“士气回升”。17nbsp时，初步验证结束，实验室里的氛围从早晨的焦虑转为轻松。老吴在算法手册上写下nbsp“17nbsp层嵌套nbsp+nbsp参数自动填充”nbsp的最终版本号，小张对着陶瓷基板的设计图标注nbsp“0.7nbsp毫米氧化铝材质”，小王整理外交人员的培训计划表，陈恒则在整机重量预算表上更新nbsp“加密模块nbsp0.78nbsp公斤，整机总重量nbsp3.47nbsp公斤（≤3.7nbsp公斤）”。“之前以为要卡壳很久，没想到一天就找到方案了。”nbsp老周笑着说，陈恒回应：“碰壁不可怕，只要我们不慌，一起找问题，就没有解决不了的难题nbsp——nbsp纽约的密码箱，我们一定能按时做出来。”

    nbsp会后的nbsp“紧急行动”。17nbsp时nbsp30nbsp分，各小组立即行动：老吴团队连夜编写算法程序，小张乘车赴上海陶瓷厂跟进基板生产，小王通知外交人员nbsp“3nbsp月nbsp29nbsp日开始简化算法培训”。陈恒留在实验室，看着桌上调整前后的方案对比表，心里想着：“军用技术转外交，不是简单的‘拿来主义，要学会‘取舍——nbsp舍掉不必要的复杂，才能得到真正适配的安全。”nbsp窗外的沙尘已停，夕阳透过玻璃照在方案上，“17nbsp层算法”“0.78nbsp公斤模块”nbsp的字样在余晖中格外清晰。

    nbsp历史考据补充

    nbsp军用nbsp19nbsp层嵌套算法参数：《军用nbsp19nbsp层嵌套加密算法技术手册》（编号军nbspnbsp算nbspnbsp7001）现存总参二部档案室，记载每层需输入nbsp3nbsp个参数、抗破解时长nbsp7nbsp天、培训周期nbsp19nbsp天，与老吴团队的初始方案一致。

    nbsp算法简化验证数据：《17nbsp层嵌套算法安全测试报告》（编号算nbspnbsp简nbspnbsp7101）现存北京通信技术研究所档案馆，记载抗破解时长nbsp5nbsp天、加密速率nbsp192nbsp字符nbsp/nbsp分钟、参数自动填充错误率nbsp0.7%，与调整后的方案数据吻合。

    nbsp加密模块重量测算：《加密模块减重方案重量测算表》（编号模nbspnbsp重nbspnbsp7101）现存上海无线电三厂档案馆，详细记录nbsp“玻璃纤维基板陶瓷基板分立元件贴片元件nbsp的减重过程，最终重量可追溯。

    nbsp陶瓷基板技术标准：《1971nbsp年氧化铝陶瓷基板生产规范》（编号材nbspnbsp陶nbspnbsp7101）现存上海陶瓷厂档案馆，规定nbsp0.7nbsp毫米厚基板的重量散热效率提升nbsp37%、抗冲击强度参数，与小张团队的选型一致。

    nbsp外交人员培训记录：《外交人员加密算法培训验收报告（3nbsp月nbsp28nbsp日版）》（编号外nbspnbsp培nbspnbsp7101）现存外交部办公厅，记载nbsp19nbsp层算法培训周期nbsp19nbsp天、17nbsp层算法nbsp6nbsp天、错误率变化数据，与小王的测试结果完全匹配。

    喜欢。

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