第224章 国际通信技术封锁下的突破[1/2页]

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    卷首语

    nbsp【画面：1961nbsp年nbsp3nbsp月的上海半导体研究所，生锈的铁门被海风刮得哐当作响，201nbsp实验室的天窗漏下细密的雨丝，滴在覆盖着塑料布的进口光刻机上nbsp——nbsp这台nbsp1955nbsp年从香港辗转购得的设备，此刻因配件断供早已停止运转。45nbsp岁的芯片研发团队负责人老吴戴着防尘口罩，用放大镜观察着手工绘制的掩膜版，玻璃板上的电路线条在台灯光线下微微颤动，旁边摆放着算盘、坐标纸和从废品站淘来的幻灯机。字幕浮现：1961nbsp年春，当国际技术封锁切断了高端通信芯片的输入通道，一群穿着蓝布工作服的科研人员在漏雨的实验室里展开逆袭。老吴和他的团队用幻灯机替代光刻机，在石英玻璃上雕刻电路，于化学反应的气泡与手工磨制的探针间寻找生机nbsp——nbsp那些被酸液腐蚀的防护手套、反复修订的工艺流程图，终将在国产芯片的金属焊点上，刻下打破封锁的第一行代码。】

    nbsp1961nbsp年nbsp3nbsp月nbsp5nbsp日，上海漕河泾的半导体研究所会议室里，老吴将最后一份《进口芯片断供清单》拍在胶合板桌上，美国产的nbsp“1N211”nbsp高频二极管、苏联的nbsp“КТ315”nbsp三极管条目下，都画着刺眼的红叉。“他们以为断了芯片，就能掐住我们的通信咽喉，”nbsp他扫过参会的nbsp21nbsp名工程师，目光停在墙角积灰的国产电子管示波器上，“但nbsp1949nbsp年我们用缴获的零件组装电台时，也没人看好我们能通到莫斯科。”nbsp刚从清华大学毕业的小李捏紧了手中的笔记本，上面记着前夜在图书馆查到的nbsp“晶体管平面工艺”nbsp资料，字迹因用力过猛而划破纸页。

    nbsp一、显微镜下的突围

    nbsp根据《1961nbsp年通信芯片自主研发档案》（档案编号nbspXTKF19610301），团队锁定的首个目标是nbsp“长江nbspnbsp1nbsp型”nbsp高频通信芯片，这是载波机的核心元件，此前完全依赖进口。老吴带着团队拆解库存的美国芯片，在nbsp400nbsp倍显微镜下发现，其核心的nbspPNnbsp结宽度仅nbsp10nbsp微米，而国产设备的最高精度只能做到nbsp50nbsp微米nbsp——nbsp这意味着传统工艺根本无法复制。

    nbsp“既然画不出细线条，就想办法让粗线条管用。”nbsp老吴想起在延安自然科学院学过的nbsp“替代工艺”，提出nbsp“沟槽隔离法”：用手工雕刻的石英模板在硅片上刻出nbsp0.1nbsp毫米深的隔离槽，替代进口芯片的平面扩散工艺。这个方案遭到设备组的质疑：“我们连像样的光刻胶都没有！”nbsp老吴却带着小李，在实验室用虫胶和酒精调制出替代胶液，涂在硅片上进行紫外曝光nbsp——nbsp光源，正是从照相馆借来的放大机。

    nbsp二、酸液池边的博弈

    nbsp3nbsp月nbsp15nbsp日，首次光刻试验在临时搭建的净化间展开。小李握着改装后的玻璃注射器，将自制光刻胶滴在硅片上，手却因紧张而发抖，胶液在硅片边缘形成不规则的凸起。老吴接过注射器，想起nbsp1953nbsp年在朝鲜战场调配发报机电解液的场景：“稳得像端着冲锋枪瞄准，才能不抖。”nbsp他屏住呼吸，在nbsp10nbsp平方厘米的硅片上nbsp“绘制”nbsp出nbsp32nbsp个晶体管单元，每个单元的电极间距误差控制在nbsp5nbsp微米以内。

    nbsp但在氢氟酸腐蚀环节，硅片边缘出现崩裂。老吴盯着显微镜下的残片，突然发现国产石英玻璃的热膨胀系数比进口货高nbsp20%，导致腐蚀过程中应力集中。他立即调整腐蚀液配比，将氢氟酸浓度从nbsp40%nbsp降至nbsp35%，并在腐蚀槽外增加了自制的水循环冷却装置nbsp——nbsp用搪瓷盆和自行车气筒改装的简易温控系统。

    nbsp三、坐标纸上的电路革命

    nbsp当手工刻制的掩膜版连续nbsp7nbsp次在曝光中出现位移，团队不得不重新思考电路布局。老吴提出nbsp“模块化集成”nbsp理念，将原本需要nbsp100nbsp个元件的高频放大电路，简化为nbsp28nbsp个单元，通过三维堆叠的方式减少平面布局压力。他在坐标纸上画下立体电路示意图，每个晶体管单元用不同颜色标注：红色代表手工刻制的核心区，蓝色是可容忍误差的外围电路。

    nbsp“就像在有限的土地上盖高楼。”nbsp老吴向团队解释。设备组老王受到启发，从钟表厂借来宝石轴承，改装了手工光刻机的定位系统，将掩膜版的位移误差从nbsp20nbsp微米降至nbsp3nbsp微米nbsp——nbsp这相当于在一根头发丝上刻下nbsp10nbsp条线。当第nbsp18nbsp版硅片放

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