第222章 密码设备小型化技术攻关[1/2页]

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    卷首语

    nbsp【画面：1960nbsp年nbsp12nbsp月的北京通信技术研究院，暖气片在墙角发出单调的嗡鸣，28nbsp岁的工程师小王趴在nbsp30nbsp厘米高的密码机原型机旁，手中的游标卡尺停在电路板边缘nbsp——nbsp这台原本重达nbsp15nbsp公斤的设备，此刻被塞进nbsp20nbsp厘米见方的金属盒，散热孔渗出的热气在寒冬的玻璃上凝结成雾。他的白大褂口袋里露出半张皱巴巴的设计图纸，背面用红笔写着nbsp“体积缩减nbsp60%，功耗降低nbsp40%”nbsp的目标，旁边是被划满叉号的第nbsp17nbsp版电路板布局图。字幕浮现：1960nbsp年末，当战场通信对设备便携性提出严苛要求，一场与空间和热量的博弈在实验室展开。小王和科研团队用放大镜观察元件间距，在示波器上捕捉电磁干扰波纹，于晶体管的微亮与集成电路的雏形中寻找平衡nbsp——nbsp那些被反复切割的金属外壳、记录着千次测试数据的坐标纸，终将在密码设备的方寸之间，实现从nbsp“机房专属”nbsp到nbsp“随身携带”nbsp的技术跨越。】

    nbsp1960nbsp年nbsp12nbsp月nbsp5nbsp日，通信技术研究院的保密实验室里，小王将最后一台进口密码机的拆解报告拍在桌上，金属外壳碰撞的声响惊飞了窗台上的麻雀。“美军的‘哈里斯密码机只有nbsp3nbsp公斤，而我们的‘长城nbspnbsp1nbsp型重达nbsp18nbsp公斤，”nbsp他指着国产设备的庞大机柜，“前线战士背着它行军，相当于扛着一台缝纫机打仗。”nbsp团队成员老陈转动着手中的微型电子管，玻璃管体在灯光下折射出细碎光斑，这是他们能找到的最小型号元件。

    nbsp一、空间战场上的初战

    nbsp根据《1960nbsp年密码设备小型化攻关档案》（档案编号nbspMMJXH19601201），小型化首当其冲的难题是元件集成。小王团队最初尝试将继电器矩阵替换为晶体管逻辑电路，却发现nbsp200nbsp个锗三极管的布局让电路板拥挤不堪，信号传输延迟增加nbsp30%。“就像在胡同里开卡车，”nbsp老陈盯着布满导线的电路板自嘲，“空间不够，速度就提不起来。”

    nbsp小王想起在上海无线电厂看到的收音机微型化经验，提出nbsp“立体叠层布局”nbsp方案：将电路板设计成三层结构，电源层、逻辑层、接口层垂直堆叠，通过金属化过孔连接。这个方案让元件密度提升nbsp40%，但首次通电测试时，设备在nbsp10nbsp分钟内因散热不良死机nbsp——nbsp晶体管密集产生的热量，在狭小空间内形成nbsp“热岛效应”。

    nbsp二、散热迷宫的突围

    nbsp12nbsp月nbsp15nbsp日，散热实验在恒温箱展开。小王将热电偶贴在核心元件上，发现晶体管结温在nbsp30nbsp分钟内升至nbsp75℃，远超nbsp50℃的安全阈值。“热量排不出去，就像人在棉袄里发烧。”nbsp他盯着设备外壳上的散热孔，突然想起在哈尔滨看到的俄式壁炉结构nbsp——nbsp利用空气对流带走热量。

    nbsp团队尝试在设备内部搭建nbsp“微型风道”，用黄铜片制成nbsp0.5nbsp毫米厚的散热鳍片，沿电路板边缘排列。老陈带着钳工用线切割机床加工鳍片，放大镜下，每个散热孔的直径误差不能超过nbsp0.05nbsp毫米。当第nbsp23nbsp版散热结构装入设备，恒温箱内的结温曲线终于在nbsp45℃处趋于平稳，小王却发现，鳍片占用的空间导致密钥转盘的直径缩小nbsp2nbsp厘米，带来新的机械故障隐患。

    nbsp三、电磁风暴的暗战

    nbsp更大的挑战来自电磁干扰。当设备体积缩小，密钥生成模块与电源模块的距离缩短至nbsp2nbsp厘米，示波器上出现明显的波形畸变nbsp——50Hznbsp的电源噪声正在干扰高频密钥信号。小王带着频谱仪扫描设备，发现干扰强度随体积缩小呈指数增长，这与他在《电磁兼容原理》课本上读到的理论完全吻合。

 

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