第222章 密码设备小型化技术攻关[2/2页]

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    ;   nbsp“得给密钥模块穿‘防护服。”nbsp小王想起在旧物仓库看到的日军密码机残骸，其金属屏蔽罩能有效隔离干扰。他与材料所合作，将国产马口铁加工成nbsp0.3nbsp毫米厚的屏蔽盒，内壁镀上一层微米级的铜锡合金。首次屏蔽测试时，他屏住呼吸观察频谱仪，当代表干扰的尖峰从nbspnbsp30dBnbsp降至nbspnbsp60dB，实验室里响起压抑的欢呼。

    nbsp四、电路板上的微雕术

    nbsp12nbsp月nbsp25nbsp日，小王在显微镜下调整第nbsp89nbsp版电路板布局，发现两个相邻焊点的间距仅nbsp0.2nbsp毫米，这已是国产加工工艺的极限。老陈递来从上海光学仪器厂特制的微型焊枪，枪头直径只有nbsp0.1nbsp毫米：“就像在米粒上刻字，手稳才能成。”

    nbsp在焊接密钥转盘的微型齿轮时，小王的手第一次出现颤抖nbsp——nbsp连续nbsp12nbsp小时的精细操作让他的指尖发麻。他想起在哈军工实习时，导师曾说：“密码设备的每个焊点都是生死线。”nbsp于是起身用冷水冲洗脸庞，回来后在焊点旁标注nbsptinynbsp，提醒自己保持精度。这个细节后来成为团队的质量标准：所有微型焊点必须经过nbsp50nbsp倍放大镜检验。

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    nbsp五、寒夜里的参数博弈

    nbsp跨年之夜，实验室的挂钟指向凌晨nbsp2nbsp点，小王仍在调试设备的低温性能。当恒温箱降至nbspnbsp20℃，晶体管的穿透电流突然增大，导致密钥生成错误率飙升至nbsp15%。他翻出nbsp1958nbsp年的《低温电子元件特性表》，发现锗三极管在低温下的电流放大系数下降nbsp40%，而国产元件的参数离散度比进口件高nbsp25%。

    nbsp“得给电路加‘温补砝码。”nbsp小王在密钥生成电路中加入热敏电阻，通过负反馈自动调整偏置电压。这个方案需要精确计算温度nbspnbsp电阻nbspnbsp电流的关系，他用算盘连续运算nbsp6nbsp小时，在坐标纸上画出nbsp23nbsp组补偿曲线，最终将错误率控制在nbsp0.5%nbsp以内。窗外的鞭炮声响起时，他才意识到nbsp1961nbsp年已经到来。

    nbsp六、金属盒里的密码心脏

    nbsp1961nbsp年nbsp1nbsp月，《密码设备小型化技术攻关报告》（档案编号nbspMMJXH19610118）显示，新型密码机体积缩小nbsp65%，重量降至nbsp4.8nbsp公斤，散热效率提升nbsp50%，电磁干扰抑制能力达nbsp70dB。小王团队总结的nbsp“立体叠层布局法”“微通道散热技术”“电磁屏蔽工艺”nbsp等nbsp9nbsp项成果，被列为机密技术文件。

    nbsp在成果验收会上，小王展示了设备的nbsp“心脏”——nbsp直径nbsp5nbsp厘米的密钥转盘，齿轮精度达nbsp0.01nbsp毫米，这是北京手表厂的师傅们用制造机械表的工艺打磨而成。“我们没有微型集成电路，”nbsp他敲了敲金属外壳，“但每个元件都经过千次筛选，每条线路都经过万次测试。”nbsp当设备在nbspnbsp40℃至nbsp50℃的环境中稳定运行，验收专家发现，外壳内侧刻着一行小字小王、老陈、小李”——nbsp这是团队成员在寒夜里留下的无声誓言。

    nbsp【注：本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《19601961nbsp年密码设备小型化攻关档案》、小王（王新民，原通信技术研究院工程师）工作日记及nbsp32nbsp位参与攻关人员访谈实录整理。立体叠层布局、微通道散热等技术细节，源自《中国密码设备微型化发展史（19501960）》（档案编号nbspMMJXH19610411）。测试数据、攻关报告等，均参考原始技术文件，确保每个小型化技术攻关环节真实可考。】

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